研究人員推出了一種創新方法來創建沒有寄生電容的柔性有機集成電路(IC)。這一進步預示著有機薄膜晶體管(OTFT)和整流二極管的動態性能和工作頻率的大幅提高，為實現高性能、經濟高效和節能的柔性電子產品指明了道路。

有機集成電路(IC)長期以來一直受到寄生電容存在的阻礙，寄生電容會降低運行速度并增加熱量產生，從而降低電路性能。最小化寄生電容的傳統方法面臨著制造成本和精度之間的權衡。在 2024 年 1 月 22 日最近在SmartMat

上發布的 一項研究(DOI：10.1002/smm2.1273)中，南京大學的一個團隊提出了一種經濟高效的雙自對準(d-SA)技術。該方法采用簡單的光刻工藝，通過仔細對準電極而沒有任何重疊，巧妙地消除了寄生電容。 研究團隊的d-SA方法創新了柔性基板上有機薄膜晶體管(OTFT)和整流二極管的生產，通過在電極之間創建亞100 nm的間隙，有效消除寄生電容。這一成就源于經濟高效且簡單的工藝，可顯著提高設備性能。該技術潛力的一個關鍵體現是五級環形振蕩器的開發，該振蕩器在 20 V 電源電壓下每級的信號傳播延遲低至 5.8 µs，這標志著相對于傳統技術的顯著進步。 d-SA技術確保電極精確對準而不會重疊，引入超窄間隙以防止寄生電容，從而提高電路效率和速度。這一突破使得柔性電子器件能夠在較低功率水平下實現可靠??的性能，并大幅降低能量損耗，五級環形振蕩器的性能顯著提高，包括在降低電壓要求的情況下實現極低的信號延遲。 該項目首席研究員張磊表示：“這一突破不僅挑戰了有機電子學面臨的現有局限性，而且為柔性和大面積集成電路的發展開辟了新的途徑。我們的方法解決了有機電子學面臨的關鍵問題。”寄生電容，為下一代柔性電子產品提供可行的解決方案。” 這項開創性的工作將細致的工程與尖端的化學相結合，標志著邁向下一代柔性高性能電子產品的關鍵一步，徹底改變了我們開發可穿戴技術、可彎曲屏幕和電子紡織品的方式。